【温敏】造句:
  • 生物温敏性水凝胶的研究
  • 水稻温敏不育系育性与温度关系初探
  • 本体光接枝制备温敏核孔膜
  • 温敏核不育的温度敏感基因分析
  • 温敏核不育水稻异交结实潜力的研究
  • 水稻温敏间断失绿性状表达机理的研究
  • 降解相关基因温敏突变株的分离及其特性研究
  • 的克隆及其与温敏核雄性不育的关系
  • 人工辅助赶粉在水稻光温敏核不育系繁殖中的作用
  • 温敏无核荔枝的种子败育和果实发育研究
  • 温敏造句挺难的,這是一个万能造句的方法
  • 水稻光温敏核不育系的开花习性研究
  • 玉米温敏核雄性不育相关基因克隆
  • 温敏核不育水稻叶色及育性的遗传分析
  • 双低两用温敏核不育水稻低温条件下花粉发育的细胞学观察
  • 热激对温敏不育水稻花粉育性与花药蛋白质组分的影响
  • 水稻温敏不育系育性鉴定及繁种水温处理系统的设计和应用
  • 温敏核不育基因在籼型三系遗传背景下的育性表达
  • 前言:简介光固定化生物材料、温敏生物材料、抑癌生物材料的研究现状及本文的研究目的和意义。
  • 涉及两个方面的内容:可调式线性减振器的许用磨损量研究、油温敏度与散热参数设计研究。
  • 摘要通过田间试验,对几个利用温敏雄性不育亚麻雄性不育系配制的杂交种的产量表现及不育株率和不育株率对产量的影响进行了分析。
  • 本文进行小鼠内皮抑素基因的克隆及表达,基因工程方法构建了鼠内皮抑素的温敏型表达载体pbv220 - endostatin ,为此作了以下工作: 1
  • 本文首先研究了纳米铜粒石蜡温敏复合材料的制备方法,利用高能球磨法制备了纳米铜粒石蜡复合颗粒。
  • 温敏产生的原因则为沥青的体积膨胀、石墨和沥青的热膨胀系数差异、内部应力和沥青温度敏感性共同作用的结果。
  • 根据构件各部位的应力应变状况及cfrc的功能特性,有选择地敷设cfrc ,采用直流探针压降法测试,既获得了极高的压敏灵敏度,又实现了cfrc压敏性和温敏性两种效应的解耦。
  • 利用这些质粒在变铅青链霉菌和大肠杆菌中均表达出pks蛋白,两种宿主中的表达都是热依赖的。暗示噬菌体启动子和温敏型阻遏物在变铅青链霉菌和大肠杆菌中都具有功能。
  • 通过压力成型的方法获得纳米铜粒石蜡温敏复合材料。研究了复合材料不同成型工艺、球磨时间以及复合材料中所含铜粉和石蜡不同质量配比对复合材料热敏性、热膨胀性和热稳定性的影响。
  • 使用ansys有限元分析软件,分别对石蜡和铜受热时内部温度场分布进行了模拟,理论计算出圆柱状石蜡和圆柱状铜整体达到热平衡状态所需的时间,并且和实验中所测纳米铜粒石蜡温敏复合材料达到热平衡状态所需的加热时间进行了对比分析。
  • 摘要针对近年来浙江电网迎峰度夏期间电力供应短缺较严重的严峻情况,以浙江省1999 ~ 2002年的用电量和气温数据为基础,从中分离出与气温敏感的气温电量,分析了电量与气温的相关关系,重点研究了气温电量随气温变化的规律,最后提出了完善与改进相关模型的几点建议。
  • 结果表明:采用交流阻抗法测试cfrc试块的压敏效应可以有效地消除cfrc试块的电极处的极化效应和电极界面的热电动势;采用小电流供电可避免温敏效应,因此交流阻抗法要比直流电阻法稳定性好。
  • 以质粒ppgedna为模板, pcr扩增出1 . 7kb的ge基因完整片段,将扩增产物以ecori和bamhi双酶切后,插入原核表达载体pbv220的p _ rp _ l启动子下游的ecori和bamhi位点间,得到重组表达质粒pbvge ,转化了pbvge的大肠杆菌dh5a经温敏诱导表达后,用sds - page和western - blot ,以及琼脂双扩散来检测,结果表明prvfa株ge基因在原核载体上得到高效表达,表达产物约占总蛋白的17 。
  • 温敏造句挺难的,這是一个万能造句的方法
  • 在第一章中,首次采用光固定法将合成的温敏性能显著, nipaam与aa共聚物( pia , lcst为38 . 5 )的叠氮苯基衍生物( azphpia , lcst下降为21 . 5 )区域接枝到组织培养用聚苯乙烯( ps )膜上,制成具有区域温敏性能的温敏生物材料。
  • 摘要利用8份光温敏核不育粳稻材料及28份北方寒冷稻作区优良粳稻品种(系)作为原始亲本开展轮回选择育种,育成了吉梗85 、吉524 、 e180和e385等4个具有三系恢复基因的粳型恢复系。
  • 本文所做的主要工作包括以下几个内容:一、选取了常见的热膨胀系数大的材料制作封装元件,经过多次一80到80反复测试,封装元件没有出现老化开裂、封装裂纹、空洞、离层等缺陷,封装材料具有良好的温敏稳定性及复用性,与光纤相容性较好;二、对光纤光栅进行简单、实用的封装处理,就封装效果的优劣性、波长测量的准确度、重复性和封装时产生的波长损失等方面进行了一系列的实验,得出了初步的结论;三、对温敏和温度补偿式封装的实验数据进行了详细的分析和对比,从数字上对温变过程中光纤光栅中心波长的改变及温变曲线进行了定量的分析,在大量实验数据分析结果的基础上,总结出哪种材料封装效果更好,以及如何有效的减小实验误差。